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GreenPAK

可编程的混合信号矩阵

GreenPAK™是一个具有成本效益的NVM可编程设备的广泛家族,使创新者能够将许多系统功能集成到一个单一的定制电路中,并在过程中最小化组件数量、板空间和功耗。使用Dialog的GreenPAK设计软件和GreenPAK开发工具包,设计师可以在几分钟内创建和编写完美的定制电路。

GreenPAK横幅地图

好处

优于离散设计

较小的PCB足迹-小至1.0 x 1.2毫米的塑料包装。

更少的组件/降低成本—一个典型的GreenPAK实现从每个实例删除10个到30个组件。

更高的可靠性—PCB互连越少,可靠性越高。

更快的设计- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求,并提高设计和原型验证阶段的生产率。

较低的力量-通过去除分压器、上拉、下拉等中的分立电阻,并使用低功耗的集成组件来节省电源。利用睡眠功能,进一步降低电力消耗。

设计安全-通过禁用NVM配置的回读,模糊了设计细节,使得反向工程更加困难。

测试解决方案- 测试每个GreenPak IC,而在最终板级测试之前未测试离散电路。

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GreenPAK是理想的

功能替代流行的混合信号标准产品,通常组合。雷电竞官网登录

为软件编码设备(如soc和微控制器)提供可靠的硬件安全和复位功能。

添加不同的特性。

克服最后时刻的设计挑战/问题。

请参阅应用程序说明的完整库

独特的功能子集

双重供应GreenPAK
灵活地接口两个独立的电压域

带装载开关的GreenPak
配置GreenPAK,同时控制高驱动电流电源开关

带有异步状态机的GreenPAK
开发自己的自定义状态机设计

Greenpak与低丢弃监管机构
发现“柔性动力岛”的概念

GreenPak具有系统的可编程性
通过编程非易失性内存(NVM),轻松修改配置或向设备添加功能

高压GreenPAKs
充分利用混合信号逻辑和高压h桥功能

汽车Greenpaks.
将许多系统功能集成到单个AEC-Q100合格的IC中

模拟GreenPAKs
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路

发展委员会

GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。

GreenPAK高级发展委员会
在几分钟内使用任何GreenPAK设备程序自定义样本。

GreenPAK Pro Development Board
使用选择的GreenPAK设备在几分钟内程序自定义样本。

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PN 特色 GPIO. 名义VDD
(v)
ACMP DCMP /脉宽调制 Max。cnt / dly. Max。附近地区 Max。DFF
延迟
课题。海底 OSC Com。接口 包装尺寸(mm) 插座 文档
SLG46127
SLG46127MTR
2 x P-FET 6. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 2.0 mm MSTQFN-16(#1) 文件
SLG46580 ASMLDO 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16 9. 16阶段 1 相依OSCLP OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#3) 文件
SLG46582 ASMLDO 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16 9. 16阶段 1 相依OSCLP OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#3) 文件
SLG46583 ASMLDO 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16 9. 16阶段 1 相依OSCLP OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#3) 文件
SLG46585 ASMLDODCDC 9. 2.5 - 5.0 4. - 5. 16 9. 16阶段 1 相依OSCLP OSC. I²C. 3.0 x 3.0 mm MSTQFN-29 (# 1) 文件
SLG46533
SLG465333MTR.
- 18 1.8 - 5.0 4. - 7. 25 15 16阶段 1 相依OSC环OSC水晶OSC. I²C. 2.0 x 2.2 mm
2.0 x 3.0 mm
MSTQFN-22(#1)STQFN-20(#1) 文件
SLG46538 ASM双重供应 17 1.8 - 5.01.8 - VDD1 4. - 7. 17 8. 16阶段 1 相依OSCRC OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm
2.0 x 2.2 mm
STQFN-20(#2)MSTQFN-22 (# 2) 文件
SLG46538-A. ASM双重供应 17 1.8 - 5.01.8 - VDD1 4. - 7. 17 8. 16阶段 1 相依OSCRC OSC.水晶OSC. I²C. 3.5 x 3.5 mm TQFN-20. 文件
SLG46537 ASM 18 1.8 - 5.0 4. - 7. 17 8. 16阶段 1 相依OSCRC OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm
2.0 x 2.2 mm
STQFN-20(#1)MSTQFN-22(#1) 文件
SLG46536 - 12 1.8 - 5.0 3. - 7. 25 15 16阶段 1 相依OSC环OSC水晶OSC. I²C. 2.0 x 2.2 mm STQFN-14 (# 2) 文件
SLG46535 ASM双重供应 11 1.8 - 5.01.8 - VDD1 3. - 7. 17 8. 16阶段 1 相依OSC环OSC水晶OSC. I²C. 2.0 x 2.2 mm STQFN-14 (# 3) 文件
SLG46534 ASM 12 1.8 - 5.0 3. - 7. 17 8. 16阶段 1 相依OSCRC OSC.水晶OSC. I²C. 2.0 x 2.2 mm STQFN-14 (# 2) 文件
SLG46170 - 12 1.8 - 5.0 - - 8. 17 6. 16阶段 1 RC OSC. - 2.0 x 2.2 mm STQFN-14 (# 2) 文件
SLG46169 - 12 1.8 - 5.0 2 - 7. 18 6. 16阶段 1 RC OSC. - 2.0 x 2.2 mm STQFN-14 (# 2) 文件
SLG46108 - 6. 1.8 - 5.0 - - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC. - 1.0 x 1.2 mm STQFN-8(#1) 文件
SLG46121 双重供应 9. 1.8 - 5.01.8 - VDD1 2 - 4. 16 8. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 1.6 mm STQFN-12(#2) 文件
SLG46621 双重供应8位ADC 17 1.8 - 5.01.8 - VDD1 6. 3/3 10 26 12 16强2 2 低频OSC环OSCRC OSC. SPI 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#2) 文件
SLG46620 8位ADC 18 1.8 - 5.0 6. 3/3 10 26 12 16强2 2 低频OSC环OSCRC OSC. SPI 2.0 x 3.0 mm
6.5 x 6.4 mm
STQFN-20(#1)TSSOP-20 (# 1) 文件
SLG46620-A 8位ADC 18 1.8 - 3.3 6. 3/3 10 26 12 16强2 2 低频OSC环OSCRC OSC. SPI 6.5 x 6.4 mm TSSOP-20 (# 1) 文件
SLG46117 1x p-fet 7. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 2.5 mm STQFN-14(#1) 文件
SLG46116 1x p-fet 7. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 2.5 mm STQFN-14(#1) 文件
SLG46140 8位ADC 12 1.8 - 5.0 2 3/3 4. 16 6. 16阶段 1 低频OSC环OSCRC OSC. SPI 1.6 x 2.0 mm STQFN-14(#1) 文件
SLG46120 - 10 1.8 - 5.0 2 - 4. 16 8. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 1.6 mm
2.0 x 2.0 mm
STQFN-12 (# 1) 文件
SLG46110 - 8. 1.8 - 5.0 2 - 4. 10 4. 8级 1 RC OSC. - 1.6 x 1.6 mm STQFN-12 (# 1) 文件
SLG46722 - 18 1.8 - 5.0 - - 8. 17 6. 16阶段 1 RC OSC. - 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#1) 文件
SLG46721 - 18 1.8 - 5.0 4. - 7. 18 6. 16阶段 1 RC OSC. - 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#1) 文件
SLG46824 在系统的可编程性双重供应 17 2.5 - 5.01.8 - VDD1 2 - 8. 19 17 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.环OSC I²C. 2.0 x 3.0 mm
6.5 x 6.4 mm
STQFN-20(#4)TSSOP-20 (# 2) 文件
SLG46826 在系统的可编程性双重供应 17 2.5 - 5.01.8 - VDD1 4. - 8. 19 17 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.环OSC I²C. 2.0 x 3.0 mm
6.5 x 6.4 mm
STQFN-20(#4)TSSOP-20 (# 2) 文件
SLG46827-A 在系统中调试双重供应 17 2.5 - 5.01.8 - VDD1 4. - 8. 19 17 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.环OSC I²C. 6.5 x 6.4 mm TSSOP-20 (# 2) 文件
SLG46880 ASM双重供应 28 2.5 - 5.02.5 - VDD1. 4. - 5. 12 5. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.环OSC水晶OSC. I²C. 4.0 x 4.0 mm STQFN-32 (# 1) 文件
SLG46881 ASM双重供应 28 2.5 - 5.01.0 - 1.8 4. - 5. 12 5. 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.环OSC水晶OSC. I²C. 4.0 x 4.0 mm STQFN-32 (# 1) 文件
SLG46517 ASM2 x P-FET 16 1.8 - 5.0 4. - 7. 17 8. 16阶段 1 RC OSC.环OSC水晶OSC. I²C. 2.0 x 3.0 mm MSTQFN-28(#1) 文件
SLG46855. - 12 2.5 - 5.0 4. - 8. 23 21 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.环OSC I²C. 1.6 x 2.0 mm STQFN-14(#1) 文件
SLG46855-A. - 12 2.5 - 5.0 4. - 8. 23 21 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.环OSC I²C. 3.0 x 3.0 mm FCQFN-14(#1) 文件
SLG46867 2 x P-FET 10 2.5 - 5.0 4. - 8. 23 21 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.环OSC I²C. 1.6 x 3.0 mm MSTQFN-20(#1) 文件
SLG47105 双重供应4半桥/ 2全桥I / V规则 8.4 x HV. 2.5 - 5.03.3 - 12.0 2 0/2 5. 17 15 16阶段 1 LP OSC.环OSC I²C. 2.0 x 3.0 mm STQFN-20(#5) 文件
SLG47004 运算放大器数字变阻器模拟开关汽车装饰在系统的可编程性 8. 2.5 - 5.0 3. 0/0 7. 20. 18 16阶段 1 RC OSC.LP OSC.环OSC I²C. 3.0 x 3.0 mm STQFN-24 (# 1) 文件
SLG88103. 运算放大器 0. 1.8 - 5.0 0. 0/0 0. 0. 0. - 0. - - 2.0 x 2.0 mm STDFN-10. 文件
SLG88104. 运算放大器 0. 1.8 - 5.0 0. 0/0 0. 0. 0. - 0. - - 2.0 x 3.5 mm STQFN-20 文件
SLG46811. 92 x 8位图形发生器 10 2.5 - 5.0 1 (4) 0/0 6. 18 17 4 x 8位Sh Reg 1 环OSC
LP OSC.
I²C. 1.6 x 1.6 mm STQFN-12 (# 1) 文件

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GreenPak Designer.
的名字 日期 版本
GreenPAK设计软件为Windows, macOS或Linux(7.58 KB)
宣传册
的名字 日期 版本
计算和存储解决方案(9.78 MB) 01/01/2020 1.0
GreenPak™手册(3.4 MB) 01/01/2020 1.0
用户指南和手册
的名字 日期 版本
GreenPak Cookbook.(9.21 MB) 01/12/2020 1.0

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GreenPAK可配置混合信号IC介绍

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GreenPAK设计软件

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GreenPAK开发平台

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