嗨，对话，
我正在为da1483设计一个pcb，使用应用说明AN-B-027中指定的倒F天线设计（全尺寸IFA）。我正在使用Kicad软件进行设计。我已经成功地导入了F.paste、Bpaste层中的dxf文件，并已放置了通孔，以互连顶层和底层。我想问一下，我们是否需要将天线作为铜痕迹或它是可以的，如果我们直接用它在F.paste层（焊接掩模层？
谢谢您。
关键词：
设备：
你好，先生，
以下是与我们的系统设计团队核对后的反馈：
天线必须是铜的，它的笔直部分必须在顶层和底层用铜印制。
建议用阻焊膜覆盖铜痕迹。
顶部和底部的铜必须用过孔缝合在一起。这种双面设计使辐射效率更高。
弯曲的进给“臂”仅在顶层（或仅在底层：必须与BLE芯片位于同一层）。
我加了两张照片来说明。来自68x专业套件子板。
顶面（681面）
见附件
底部。
顶部和底部通过多个通孔连接。
铜线上覆盖着阻焊膜。
嗨，对话，
谢谢你的信息。我无法查看附件，你能用我的注册邮箱给我发邮件吗？。我也想知道我可以检查天线设计的软件？
嗨，对话，
我看不到上面上传的天线图片，你能尽快给我发邮件吗？我正要打印Da14583 pcb，只是想看看我在天线设计上是否犯了错误。
谢谢您
请查看以下帖子了解更多信息http://support.dialog-semiconductor.com/antenna-design-0.
谢谢你的对话