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作为设计工程师，如果您可以使用不仅简单实现的可编程模拟和数字功能块，而且如何高度成本效益。在此配置研讨会中，对话半导体将引入GreenPak：业界领先的混雷竞技电竞平台合信号可配置IC，提供宽敞的功能，高灵活性和低成本的独特组合。

在降低成本的同时，负责改进集成电路、功耗、上市时间和可靠性的工程师将从GreenPAK ic中获得价值，它可以为更复杂的应用程序提供更优雅的设计。雷竞技安卓下载更重要的是，这允许用户在没有额外成本负担的情况下打破固定功能的束缚。

在这次实践研讨会中，与会者将获得价值200美元的评估板 - 以及准备申请新知识的工具。到一项结束时，工程师将能够成功将PCB中的许多单独功能集成到一个IC中，同时降低成本和提高可靠性，提供增强的安全性和差异。

使用GreenPak，设备可以轻松编程或重新编程用户，并支持许多常见的功能构建块，例如：

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如何使用GreenPAK在PCB上集成离散模拟和数字功能
常见问题

*议程主题可能会更改。
*每个地点的节目时间不同，可以在注册链接中找到。
*有关SmartBond科技之旅+ GoConfigure全天工作坊，请参阅这里．