SmartBond无线测距SDK

SmartBond™无线测距SDK

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Dialog的无线测距(wia) SDK增强了DA1469x系列蓝牙LE soc,具有新的、高精度和可靠的距离测量功能。目前的市场供应不足是由于无线电信号强度指标(RSSI),这是一个有缺陷的指标,对无线电信号阻塞很敏感。与RSSI不同,wia SDK使用类似雷达的实现,大大增强了连接设备的距离测量,在典型情况下可达+/- 0.5米。结果是,这个解决方案的精确度是基于rssi的本地化选项的10倍。

wia SDK的2.4 GHz无线电将蓝牙低能量数据包与恒定音调频率交换交织在一起,以产生基于相位的测距信号。高分辨率,片上无线电波采样提供高质量的IQ样本,形成距离确定的输入。数据处理算法然后过滤数据的噪声,干扰和反射。这个过程输出最短距离的空中信号路径长度,为应用程序提供一个距离测量值。

wia SDK利用现有的DA1469x无线MCU系列,包括其ARM®Cortex®- m33应用处理器、M0+基带处理器和一流的无线电性能,提供单芯片的距离测量。它还配备了符合蓝牙LE 5.1的堆栈和软件实现,消除了硬件适配或外部主机处理器的需要,并确保蓝牙通信和距离测量过程之间的共存。

所有这些都构成了一个解决方案,为终端用户提供了更高的可靠性、安全性以及点对点应用中的物联网设备的位置和跟踪准确性。雷竞技安卓下载

好处

  • 添加距离测量功能到您的无线或专有应用程序雷竞技安卓下载
  • 与基于RSSI的定位方法相比,提高了定位精度和鲁棒性
  • 与标准BLE系统设计相比,不需要额外的HW
  • 单片机嵌入式系统架构
  • 综合软件套件,包括数据处理算法,距离输出,UI和软件应用实例。

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  • 资产跟踪
  • 室内定位
  • 智能锁
  • 身份验证(如。移动支付)

订单信息

DA14695蓝牙LE开发工具包(2个)预编程板无线测距应用

顺序代码:DA14695-00HQDEVKT-RANG

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资源

产品简短
日期 版本
SmartBond无线测距SDK产品简介 15/05/2020 1.0
SDK
日期 版本
SmartBond无线测距SDK 10.440.8.6(仅注册用户) 06/07/2020 10.440.8.6
SW-B-024 SmartBond无线测距SDK 10.440.8.6发布说明 06/07/2020 10.440.8.6
SDK用户手册
日期 版本
嗯- b - 137 - _da1469x_wireless_ranging_sdk 22/07/2020 2.1
存档
日期 版本
SmartBond无线测距SDK 10.440.8.4(仅注册用户) 15/04/2020 1.0

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