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IW662集成的辅助侧同步整流器和快速充电接口IC使用对话框XM-Comm技术与副侧控制器通信，（IW1790.那IW1796那IW1798）消除了光耦合器需要为快速充电协议提供解决方案，例如Qualcomm快速充电3.0和2.0技术。

该设备还集成了同步整流器控制器，该控制器使用自适应关闭时间控制来消除对平行肖特基二极管的需要降低转换期间的功率损耗。总解决方案降低了整体BOM成本并提高了缩小的形状系数行程适配器的效率。

IW1790 + IW662芯片组使用对话框的高级故障控制技术来帮助地址电缆和连接器中的软短路。了解有关高级打嗝技术的更多信息这里。

Qualcomm®QuickCharmet™是Qualcomm Technologies，Inc。的产品

在单个IC中集成速率接口IC和同步整流器控制器
XM-Comm- 通过电源变压器专有二次到初级数字通信：
- 无需光电耦合器
- 减少BOM并显着简化设计
- 处理所有快速充电信息
支持多个速度协议
- Qualcomm快速充电3.0
- Qualcomm Quick Charge 2.0
同步整流器控制器
- 高压漏极感测到100 V，无需额外的外部夹紧电路
- 具有数字自适应关闭控制的SR定时控制无损MOSFET VDS传感
- 优化5 V MOSFET栅极驱动器

双层电缆保护：
- 二次（IW662.）：专有的D + / D-过压保护（OVP）寻址VBUS D + / D软短裤
- 小侧（IW1790.那IW1796那IW1798）：高级电缆故障保护可降低故障的平均输出功率
智能低功耗模式启用<20 MW无负载功耗
双过温保护（OTP）
- 片上温度传感电路和外部NTC